


ID、ICODE-X双频复合文件卡食品表壳由精炼合金模具,防潮、防水防潮、防水PVC文件压注而成,内部结构封装形式频射卡集成块,在mri波焊接组合构成加复制中频125KHZ电源电源芯片+ 低頻13.56MHz电源电源芯片自制而成。还可不可以个性另外的低頻、高频率、超标频率等各项处理芯片进行复合材料刷等装封:如TK4100、M1S50、复旦大学FM08、坤瑞、华虹、ISSI、I-CODE 2、UCODE HSL、EPC GEN2等。







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